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焊料專利集/全套專利資料定價200元
·以下目錄為專利技術(shù)資料文獻(xiàn)名稱列表。以下所有資料均為電子文檔，可以查看、打印、復(fù)制，以電子郵件形式發(fā)送。專利技術(shù)資料均為國家專利全文說明書。含技術(shù)配方、加工工藝、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)、說明書附圖等。
用無鉛的錫鋅焊料固定電子元件且不降低連接強(qiáng)度的方法
用于焊接操作的帶有焊料的薄片
一種無鉛焊料及其制備方法
印刷基板的焊接方法和射流焊料槽
金屬-陶瓷復(fù)合襯底的生產(chǎn)方法和用于這種方法的釬焊料
焊料膏印刷方法和印刷焊料膏于布線圖案板上的設(shè)備
彩色陰極射線管及彩色陰極射線管用焊料玻璃
焊料的改進(jìn)
經(jīng)過改進(jìn)的用于分配焊料的裝置和方法
用于焊料結(jié)合中焊料擴(kuò)散控制的方法和裝置
將焊料提供給接插件的焊料保持架
在基底上分配焊料的方法和裝置
焊料
一種具有優(yōu)越性價比的無鉛焊料
鋁基復(fù)合材料液相旋轉(zhuǎn)焊料回填式焊接新方法
無鉛軟釬焊料合金
波峰焊用無鉛軟釬焊料合金
具有抗氧化能力的無鉛焊料
一種無鉛焊料
保險絲、其制造方法與焊料
不含鉛的焊料和糊狀焊料組合物
無鉛焊料合金
薄膜焊料的制作方法
一種鋁-鈦-鋁釬焊料三層軋制復(fù)合板及其使用方法
具有優(yōu)越力學(xué)性質(zhì)的無鉛焊料
通用無鉛焊料
具有優(yōu)越可焊接性的無鉛焊料
焊料回收
感光性樹脂組合物及其用于涂膜、抗蝕印色、抗蝕保護(hù)膜、焊料抗蝕保護(hù)膜和印刷電路基片
利用具有不同狀態(tài)的粘結(jié)材料將焊料涂覆到金屬結(jié)構(gòu)上的方法
防止焊料流動的板到板連接器
Sn基低熔點焊料
帶銀焊料的鋸片組合片
真空氣密容器用焊封釬焊料,真空氣密容器及其制造方法
帶有焊料層的半導(dǎo)體片
不用焊料和螺絲及無需剝除導(dǎo)線絕緣層的連接裝置
含有稀土元素的抗氧化鉛錫焊料
可剝離的焊料掩膜層
稀土錫鉛合金焊料及制作方法
在應(yīng)用焊料過程中支承電氣或電子元件的設(shè)備
無銀合金焊料封接陶瓷和柯瓦,陶瓷和銅的固態(tài)壓力擴(kuò)散焊
半導(dǎo)體致冷器焊料
添加表面活性劑改進(jìn)低熔點焊料的潤濕性
耐高溫耐鈉腐蝕的玻璃焊料及其制造方法
鎳基釬焊料
鉛基合金焊料
在涂敷焊料時夾持電氣或電子元件的裝置
用于光導(dǎo)纖維焊接的合金焊料
一種稀土錫鋁焊料
銅基釬焊料
低熔點鋁釬焊料
適于元件組裝和返修用的摻銅低熔點焊料
焊鋁薄板用部分凝固焊料及制作方法
無焊料的電接頭
鋅錫合金焊料
在電路板的焊盤上形成焊料層的方法以及在電路板上安裝電子零件的方法
高硬度抗氧化鉛錫焊料
代銀焊料及制造方法
帶焊料涂層的印刷電路板及其制造方法
用于檢測焊料波形面的裝置
檢測波紋狀焊接表面高度的裝置控制焊料表面高度的方法
制作厚膜/焊料接縫的方法
在焊區(qū)配置上形成預(yù)先定位的焊料凸點的方法和裝置
一種低熔點稀土軟釬焊料
一種Ni-P-Cu系鎳基釬焊料
一種低錫高效焊料
涂敷焊料的方法以及適用于該方法的焊料糊劑
無焊料柔軟電路載體與印刷電路板的互連
封接用玻璃焊料及其制備方法
低熔點、低蒸汽壓、延性的銅基焊料－電真空用代銀焊料
膏狀釬焊料印刷裝置
高強(qiáng)度焊料合金
形成焊料球的方法
用于將電子件連接在有機(jī)基底上的無鉛焊料及使用該焊料所制得的電子產(chǎn)品
核工業(yè)用釬焊料及其制造工藝
用于電路板焊料噴刷的方法和設(shè)備
大面積大功率器件硅片與鉬散熱墊板釬焊料
用于微電子襯底的焊料突點結(jié)構(gòu)
焊料凸點的制造方法和含有鈦阻擋層的結(jié)構(gòu)
采用焊料上加金屬帽的芯片在柔性電路載體上實現(xiàn)倒裝片連接
制備電路的方法及設(shè)備、使焊料均勻和傳送焊膏的夾具板
焊料、用焊接法貼裝的電子元件及電路板
焊料用無鉛合金
低溫鋁焊料及其制造方法
焊料合金及其用途
將焊料提供給接插件的焊料保持架
金屬-陶瓷組合物基片及其生產(chǎn)方法和用于這種方法的釬焊料
焊料和使用該焊料的電子部件
能夠光敏成型的液態(tài)焊料掩模的軟包裝件和分配設(shè)備
帶有用于焊料塊的基底阻擋膜的半導(dǎo)體器件及其制造方法
無焊料的鋁焊接方法
在電鍍的控制熔塌芯片連接焊料突頭存在下改進(jìn)的鈦鎢合金腐蝕方法
用于半導(dǎo)體襯底的多層焊料密封帶及其工藝
焊料球載帶及其制造方法
焊料合金
熱電組件的制造及制造過程中所使用的焊料
從印刷電路板上去除焊料和錫的組合物及其方法
用于單掩膜C4焊料凸點制造的方法
多功能特種錫鉛焊料
一種活性釬焊料及其制備方法
芯片焊接焊料
無鉛軟釬焊料合金
無鉛焊料和焊接制品
無鉛焊料粉末、無鉛焊料膏及其制備方法
鋁－鎂焊料合金
無熔劑的硬焊料膏
焊料收集艙和使用該焊料收集艙的焊料提取脫焊工具
無鉛焊料
焊料突起部圖形陣列的制造方法
晶態(tài)特種焊料及其制造方法
焊料噴射裝置及釬焊方法
無Pb焊料連接結(jié)構(gòu)和電子裝置
用于減少焊料中金屬間化合物形成的鎳合金薄膜
焊料回收方法及焊料回收裝置
一種焊料添加合金的制備方法
用來通過焊料回流釬焊電子元件的方法及其釬焊裝置
無壓力地制造軟焊料粉末的方法和裝置
無鉛焊料
一種低錫鉛合金焊料及制作方法
無鉛焊料
焊料噴流裝置及錫焊方法
焊料金屬粉末的封裝方法和按此方法制得的焊料金屬粉末
金屬箔的金屬箔連接件和金屬箔焊料顆粒級分
含稀土元素的無鉛焊料
一種新型納米金屬焊料及其制備方法
用于對帶進(jìn)行焊料鍍覆的設(shè)備和方法
焊料或涉及焊料的改進(jìn)
高錫焊料隆起的電化學(xué)腐蝕
半導(dǎo)體芯片焊料凸點加工方法
適用于焊接到電路襯底的接觸區(qū)且具有阻止焊料特征的由金屬片形成的電子元件
噴出熱流質(zhì)媒體的印刷頭及制造包含金屬焊料的連接點的方法
焊料浸槽中銅含量的控制方法
釬焊料涂敷方法及涂敷裝置
以金屬低溫焊料成形接合方法
無鉛焊料和釬焊接頭
錫鋅焊料及其制備方法
使用樹脂焊料的電氣連接具,電氣連接器及電線連接方法
使用樹脂焊料的電接觸件、電連接器及配線板的連接方法
使用樹脂焊料的扭絞對電纜的電氣連接器及電線連接方法
在單方使用樹脂焊料的一對電氣連接器
使用樹脂焊料的電氣接觸件、電氣連接器及連接方法
磷銅焊料的熔煉方法
焊接用Ag焊料和使用它的釬焊方法
焊料焊渣的分離裝置
無鉛錫焊料
具有優(yōu)良的焊料浸潤性、耐銹性、耐晶須性的環(huán)境適應(yīng)型電子元件用表面處理鋼板
抗氧化無鉛焊料
一種微球焊料的制備方法及所用微噴射裝置
一種銅基低銀多元合金釬焊料
具有樹脂部件作為加固件的焊料球的形成
用于高疲勞壽命無鉛焊料的結(jié)構(gòu)及方法
無鉛焊料
加入樹脂的線狀焊料的開槽裝置
預(yù)鍍可濕引線框倒焊晶片組件限制回流時焊料擴(kuò)散的方法
用于無鉛焊料電子封裝互連的結(jié)構(gòu)和方法
高溫?zé)o鉛焊料用組合物、生產(chǎn)方法及元件
焊料植設(shè)方法
制造無鉛焊料凸塊的方法
在基體上排列和連接焊料柱的方法和裝置
將焊料柱按陣列排列和分配的設(shè)備
用于倒裝式結(jié)合在有焊料凸塊晶片上預(yù)底填料的溶劑輔助拋光
具有多條傳輸線路用的共用接地觸點的無焊料印刷電路板邊緣連接器
焊料膜制造方法，裝備有焊料膜的散熱裝置，以及半導(dǎo)體器件與散熱裝置的連接體
焊料組合物
電子軟釬焊料合金的制備工藝
披覆焊料的鉆石或立方氮化硼及其集結(jié)體及其制法
鉛/錫及無鉛焊料的小間距倒裝焊凸點模板印刷制備技術(shù)
接腳與焊料搭接方法及使用這種方法的電子元件
一種抗氧化無鉛焊料及其制備方法
導(dǎo)電體與焊料的連接方法及使用這種連接方法的電子元件
一種導(dǎo)電體和焊料的連接方法及使用這種方法的電子組件
用于形成焊料上吸阻止區(qū)的設(shè)備和方法以及電子器件
用于高溫?zé)o鉛焊料的改良的組成物、方法和裝置
借助于振動向金屬結(jié)構(gòu)施加焊料的方法和裝置
一種低氧含量微球焊料粉末的制備方法及其專用設(shè)備
熱熔焊料、引燃劑及其構(gòu)成的放熱熔融焊接劑
錫鋅銅無鉛焊料
免清洗無鉛焊料助焊劑
導(dǎo)電端子植接焊料之方法
無鉛焊料合金及其制備方法
應(yīng)用于電連接器的焊料植接方法
導(dǎo)電端子植接焊料之方法
用于維持在引腳位置中的精確性的引腳焊料的封閉
焊料包覆球及其制造方法和半導(dǎo)體連接構(gòu)造的形成方法
一種Sn-Ag-Cu-X共晶型合金無鉛電子焊料
一種含鈀鎳基多元合金高溫釬焊料
采用焊料玻璃封接制造多環(huán)和多重方型熒光燈的方法
焊料金屬、助焊劑和焊膏
焊料加熱工具
焊料加熱工具及其頂端部件
覆晶封裝制程及其所使用的基材及不沾焊料的印刷網(wǎng)版
一種銀基合金/銅/銀基合金層狀復(fù)合釬焊料
一種改進(jìn)型Sn-0.7wt%Cu無鉛焊料
一種鈦基合金釬焊料
一種低熔點、低膨脹系數(shù)焊料玻璃封接粉及其制備方法
一種抗氧化的錫鉛系合金焊料
焊料球接合方法和接合裝置
一種環(huán)保型高溫抗氧化焊料及其制備方法
廢棄電路板的電子元件、焊料的分拆與回收方法及裝置
導(dǎo)體接合方法及應(yīng)用其中的錫金焊料結(jié)構(gòu)
加強(qiáng)的焊料凸塊結(jié)構(gòu)以及形成加強(qiáng)的焊料凸塊的方法
一種避免產(chǎn)生寄生電容的虛擬焊料凸塊結(jié)構(gòu)暨制作方法
錫銀金焊料凸點、其制造方法及用其焊接發(fā)光裝置的方法
一種抗氧化的錫銅共晶合金無鉛焊料
無鉛軟焊料
高密度區(qū)域陣列焊料微接合互連結(jié)構(gòu)及制造方法
焊料接合方法和焊料接合裝置
蜂窩體以及對其施加粘合劑和焊料的方法
一種抗氧化的錫銀共晶無鉛焊料
焊接方法和補(bǔ)充焊料合金
焊料操作工具的溫度控制方法以及其控制裝置
無鉛的錫-銀-銅合金焊料組合物
含稀土錫鋅焊料及其制備方法
低熔點錫鋅無鉛焊料合金及其焊膏
在電子元件上形成焊料區(qū)的方法和具有焊料區(qū)的電子元件
焊料保持件及在其上保持焊料塊的方法
Fe熔食防止用焊料合金和Fe熔食防止方法
含微量摻雜金屬的Sn-Zn或Sn-Ag-Bi系列無鉛焊料及其制備方法
一種使用低溫焊料玻璃制造無極熒光燈的方法
在球形壁內(nèi)加工形成的環(huán)形端面上熔敷焊料的方法和裝置
一種使管子固定在球形壁上通貫孔中的方法以及表面堆焊焊料的設(shè)備
電連接器和帶有焊料的薄片及牢固安裝器件的方法
去耦電容的表面安裝焊料方法和設(shè)備及制造過程
選擇區(qū)域的焊料放置
銅鋅鋁形狀記憶合金顆粒增強(qiáng)型錫銀復(fù)合焊料及制備方法
氧化鋯納米顆粒增強(qiáng)型錫銀復(fù)合焊料及其制備方法
焊料操作系統(tǒng)
使用無鉛焊料并具有反應(yīng)阻擋層用于倒裝芯片的互連結(jié)構(gòu)
用于無鉛焊料連接的焊料體系
在倒裝芯片貼裝封裝工藝中保持焊料厚度的方法
焊料加熱器具
焊料供給方法
利用可用激光形成結(jié)構(gòu)的、可熱固化的焊料阻擋漆和不導(dǎo)電物對印刷電路板進(jìn)行涂覆的方法和裝置
低溫焊料
Sn-Ag-Cu-Cr合金無鉛焊料
一種低熔點無鉛焊料合金
一種錫銀銅鎳鋁系無鉛焊料合金
用于浸漬陰極的合金焊料
Sn-Zn-Cr合金無鉛焊料
Sn-Zn-Bi-Cr合金無鉛焊料
Sn-Zn-Cr合金無鉛焊料的制備方法
Sn-Zn-Bi-Cr合金無鉛焊料的制備方法
Sn-Ag-Cu-Cr合金無鉛焊料的制備方法
從浮動塊焊盤除去無鉛焊料的方法以及磁盤驅(qū)動器
焊球、焊粉和預(yù)成型焊料的涂層組合物及其制備方法和用途
具有錫基焊料層的半導(dǎo)體器件及其制造方法
焊料噴射噴嘴
焊料附著方法
無鉛焊料
無鉛相變超塑性焊料
焊料-浮渣混合物分離方法和裝置
無鉛錫焊料
無鉛環(huán)保焊料
使用了焊料排氣孔的電路板組件
填充復(fù)合焊料非連續(xù)增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料振動液相焊接方法
焊料層形成方法
一種新型Sn-Co-Cu三元系無鉛焊料
一種環(huán)保型無鉛焊料及其制備方法
一種無鉛焊料及其制備方法
購買方式
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