1、350噸焊錫絲擠壓機(jī)
2、BAG、CSP等IC封裝用焊錫球“熔融—機(jī)電整合”一次成型工藝及裝置
3、Φ0.25mm三芯無(wú)鉛焊錫絲的生產(chǎn)方法
4、半導(dǎo)體封裝及在印刷電路板上應(yīng)用的焊錫填料及制造方法
5、波峰焊用無(wú)鉛軟釬焊料合金
6、從鍍錫、浸錫和焊錫的金屬?gòu)U料回收錫的方法及其裝置
7、帶時(shí)間溫度指示的焊錫膏
8、低質(zhì)粗錫直接電解生產(chǎn)優(yōu)質(zhì)精錫的方法
9、電子零件接合電極的焊錫合金及錫焊方法
10、調(diào)整鍍錫絲拉伸強(qiáng)度的方法
11、鍍錫絲表面處理溶液及涂覆該溶液的裝置
12、高精度錫球篩選機(jī)
13、高黏附力無(wú)鉛焊錫膏
14、含錫渣直接電解生產(chǎn)精錫的工藝
15、焊錫箔、半導(dǎo)體器件、電子器件、半導(dǎo)體組件及功率組件
16、焊錫膏
17、焊錫膏2
18、焊錫膏3
19、焊錫膏、焊接成品及焊接方法
20、焊錫膏用合金粉末處理工藝及專用處理裝置
21、焊錫及使用它的安裝品
22、焊錫絲自動(dòng)輸出器
23、焊錫凸塊的形成方法
24、焊錫壓著機(jī)的加熱工具
25、焊錫助焊劑噴霧裝置
26、火焊錫產(chǎn)品
27、烙鐵錫絲回收清潔器
28、鋁焊錫絲
29、球陣式封裝板電鍍錫球的方法
30、雙電熱絲熔切法錫球制備機(jī)
31、無(wú)鉛焊料
32、無(wú)鉛焊料合金及其制備方法
33、無(wú)鉛焊錫
34、無(wú)鉛焊錫合金
35、無(wú)鉛焊錫合金及使用該合金的電子部件
36、無(wú)氧化錫球顆粒的制備方法及所使用的成型機(jī)
37、無(wú)用焊錫的除去方法及無(wú)用焊錫的除去裝置
38、析出型焊錫組合物及焊錫析出方法
39、錫爐及應(yīng)用該錫爐的焊錫制備工藝
40、錫球高速裁切機(jī)
41、錫球剪力測(cè)試裝置
42、錫球清洗機(jī)
43、錫球球體成型機(jī)
44、錫球整平方法
45、錫-鋅系無(wú)鉛焊錫合金、其混合物及焊錫接頭
46、錫-鋅系無(wú)鉛焊錫合金及焊錫接頭
47、錫珠的制造方法
48、芯片封裝焊接用錫球的制造方法
49、一次性錫球球體成形機(jī)
50、一種Ag-Al-Cu-Ni-Sn系無(wú)鉛焊錫
51、一種Al-Cu-Sn系無(wú)鉛焊錫
52、一種BGA用焊錫球生產(chǎn)方法及其設(shè)備
53、一種單芯片涂焊錫膏壓平及定位調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)
54、一種低熔點(diǎn)金屬焊接球及電子零件
55、一種低熔點(diǎn)無(wú)鉛焊錫
56、一種低錫鉛合金焊料及制作方法
57、一種耐高溫的焊錫條(塊)及其制作工藝
58、一種曲軸用銅錫球鐵材料
59、一種無(wú)鉛焊錫
60、一種錫球生產(chǎn)工藝
61、以復(fù)斜角度焊錫的焊錫裝置
62、用粗焊錫生產(chǎn)高純錫的工藝
63、用于封裝半導(dǎo)體芯片貼片的錫球的制造方法
64、用于焊錫膏的焊劑組合物
65、用于配制焊錫膏的焊煤組合物
66、在有機(jī)電路板上進(jìn)行電鍍焊錫的方法 | 
