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電鍍霧錫添加劑配方技術工藝
隨著芯片和集成電路的飛速發展，電子電鍍產品的需求高速增長，從而使得電鍍產業的產值穩步提升。研究和開發高性能電鍍霧錫添加劑則成為了人們越來越關注的課題，尤其是研發具有深鍍能力，防止高電流區域燒焦等特性的高性能電鍍霧錫添加劑。
本電鍍霧錫添加劑解決電鍍霧錫層暗淡無光，錫層厚度不均，表面存在氣孔，高電流區燒錫的問題，表面白亮，光滑，鍍層致密均勻無氣孔，并具有較好的深鍍能力，防止燒錫。
電鍍霧錫添加劑使用簡單，采用單一劑型體系，有較為寬的電流適用范圍，電鍍錫層光亮平整，錫層厚度均一，表面無氣孔，解決了高極區電流燒錫的問題，同時具有較好的深鍍能力。本霧錫添加劑獲得的鍍層，表面光滑平整，錫層致密，受熱不變色，耐腐蝕性強。
電鍍霧錫添加劑配方原料：平整劑、防燒焦劑、光亮劑、抗氧劑、絮凝劑、分散劑、有機溶劑、水。在甲基磺酸霧錫溶液中添加量為10‑40ml/L，在20‑25℃溫度下獲得的電鍍層，表面白亮，光滑，鍍層致密均勻無氣孔，適用電流范圍寬，防止高電流區域燒焦。
適用范圍：主要用于甲基磺酸，甲基磺酸錫電鍍體系的電鍍技術領域，適用于各種半導體、電子元器件卷鍍、滾鍍、掛鍍霧錫工藝。
技術服務：電鍍霧錫添加劑技術資料費280元，含原料介紹、生產配方、工藝流程、性能指標等，提供技術支持。
上一技術：鋅鎳合金三價鉻彩色鈍化液下一技術：硬鉻添加劑
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