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金剛線切割液配方技術工藝
特性：低泡潤滑、高比例稀釋、快速降溫、易清洗、無殘留、切割不良率低。
技術概述：金剛線切割液是一款水基型線切割液，產品集潤滑、清洗、冷卻、防腐防氧化等功能于一體，針對單晶硅金剛線切割，能有效防止切割過程中的脆性崩裂、劃痕明顯、色差、斷線等現象的產生。本產品由多種功能性低泡型表面活性劑復配而成，濃度高，不含高泡型表面活性劑，不含有機硅消泡劑，大幅提升與切割線的接觸面積，降溫和潤滑效果顯著；本產品潤滑性能優秀，能有效降低加工表面的粗糙度并提高表面光潔度，使得加工后的硅片表面更加平滑、光滑和細膩；本產品使用時不僅能起到降溫和潤滑的作用，還能在沖洗時帶走單晶硅片表面的微米級硅粉，且切割微粉沉降快，分散性好，排片易清洗，無殘留；本產品可以降低加工過程中的振動和噪音，減少加工誤差，提高加工精度和重復性；減少金剛線的磨損和損傷，延長其使用壽命，降低加工成本。
金剛線切割液具有優異的潤滑、快速冷卻、防腐、防銹、氫氣抑制功能，能有效防止切割過程中的脆性崩裂、劃痕明顯、斷線等現場的產生，降低硅片表面粗糙度，使用時不僅泡沫低，潤濕快，硅粉分散性好，還具有硅片線痕少，切割微粉沉降快，碎片比例低，排片易清洗，沒有殘留等優點，大大提升良率。
應用領域：適用于各種金剛石、半導體、晶圓、芯片、硅片（單晶硅/多晶硅）、藍寶石、陶瓷的金剛石線切割加工過程的潤滑冷卻。
產品特點：1、低泡，滲透和分散性好，表面張力小，表面平衡性好；2、有效防止切割過程中脆性崩裂、劃痕明顯、斷線現象；3、硅片表面粗糙度低，硅片總厚度偏差（TTV）降最低；4、能瞬間帶走切割產生的熱量，加快切割微粉下沉速度；5、切割后的硅片容易清洗，無殘留不腐蝕金剛線與設備。
性能優勢：1、低泡潤滑：不含高泡潤滑劑、不含有機硅消泡劑；2、快速冷卻：高比熱容，快速降溫，保護切割線；3、光潔平整：硅片表面劃痕少，脆性崩裂少；4、沖洗徹底：切割微粉沉降快，排片易清洗；5、適用性強：適用于多種切割場合；6、使用成本低：高濃度配比，添加量少，使用成本低。
技術參數：化學成分：低泡表面活性劑、高效潤濕劑、水等；外觀氣味：無色至微黃色透明液體，輕微氣味；安全：不可燃，無腐蝕，易清洗；比重：1.00-1.05；PH：5.0-7.0（工作液）；環保：不含鹵素，符合歐盟RoHS要求；工作溫度：常溫；處理方式：1:200-400純水稀釋使用；處理時間：視具體效果而定。該技術參數僅供參考，部分參數可能會進行調整優化，以實際參數為準。
使用方式：使用時，1公斤單組分切割液，根據不同機器及工藝要求，兌水150-300L使用。
使用方法：按比例稀釋成工作液后，加入線切割設備加工液槽后使用。
工作液維護：1、根據使用情況定期補加原液；2、長時間使用后，效能下降或失效時，及時更換槽液。
技術服務：金剛線切割液（單晶硅/多晶硅）配方生產技術280元，含生產配方、工藝流程、性能指標、使用方法等，提供技術支持。
上一技術：超低溫無灰抗磨液壓油下一技術：膏狀膠片隔離劑
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