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無氰鍍銅配方工藝專利集/全套專利資料定價200元
·以下目錄為專利技術資料文獻名稱列表。以下所有資料均為電子文檔，可以查看、打印、復制，以電子郵件形式發(fā)送。專利技術資料均為國家專利全文說明書。含技術配方、加工工藝、質量標準、說明書附圖等。
1 一種鋼鐵件無氰堿性電鍍銅液及其配方技術
簡介：本技術屬于電鍍技術領域，具體涉及一種鋼鐵件無氰堿性電鍍銅液及其配方技術。本技術鋼鐵件無氰堿性電鍍銅液以去離子水為溶劑，包括以下濃度的組分：銅鹽60～100g/L、主絡合劑30～50g/L、輔助絡合劑5～10g/L、月桂醇聚醚‑7檸檬酸酯5～15g/L、光亮劑0.2～4g/L、置換銅抑制劑5～30mg/L和pH值調節(jié)劑70～90g/L。本技術鋼鐵件無氰堿性電鍍銅液的光亮電流密度范圍大，分散能力和覆蓋能力強，長期穩(wěn)定性高，同時可以有效抑制鋼鐵件表面的銅置換，提高鍍銅層與鋼鐵件的結合力，顯著優(yōu)化鍍銅層性能。
2 堿性無氰鍍銅工藝在凹版行業(yè)的應用
簡介：本技術提供了凹印制版技術領域的堿性無氰鍍銅工藝在凹版行業(yè)的應用，將堿性無氰鍍銅工藝應用于凹版制作，包括以下步驟：步驟一、打磨除油：對待鍍的版輥表面進行打磨清洗，并使用脫脂劑除油；步驟二、水洗：將除油后的待鍍版輥水洗至表面潔凈無雜物；步驟三、噴淋；步驟四、堿性無氰堿銅：將待鍍銅凹版置入鍍銅槽中進行鍍銅，制得的凹版鍍層結晶細膩，整平性優(yōu)良，使版輥外觀更加美觀，也減少了腐蝕物對后續(xù)鍍液的污染，不需要人工對鍍層進行打磨，可以直接進行酸銅的施鍍，能夠取消電鍍酸銅前的打磨工序，節(jié)省人力物力和清洗打磨廢水的排放，降低了凹版的生產成本，具有良好的經濟效益。
3 一種陶瓷電路無氰鍍銅溶液、配制方法及電鍍工藝
簡介：本技術提供了一種陶瓷電路無氰鍍銅溶液、配制方法及電鍍工藝，所述無氰鍍銅溶液主要包含：氯化銅15～20g/L，堿式碳酸銅30g～50g/L，乙二胺四亞甲基磷酸鈉5～8g/L，酒石酸鉀鈉18g～25g/L，檸檬酸280g～320g/L，碳酸氫鈉15～18g/L，二氧化硒0.02～0.03g/L，氫氧化鉀適量。本技術的鍍銅溶液為無氰鍍銅，綠色環(huán)保，選用原料價格便宜，配制成本較低；該鍍銅配方溶液在陶瓷電路基底上鍍覆得到的鍍銅層細致均勻、孔隙率低、結合力良好。
4 一種無氰堿性亞銅電鍍銅絡合劑
簡介：本技術提供了一種無氰堿性亞銅電鍍銅絡合劑，該絡合劑主要由有機胺與二硫化碳或硫脲及其衍生物的反應產物和羥基苯烷基醛/酮肟的混合物，按質量比1‑9：1復配混合制得。該絡合劑能夠很好的絡合一價銅離子，配合亞銅穩(wěn)定劑使用，適用于以亞銅鹽為主鹽的無氰堿性鍍銅電鍍液中；能夠解決在鋼鐵基體上電鍍銅可能產生的瞬時置換銅問題，得到結合力良好的銅鍍層，同時對鋅壓鑄件進行預鍍時，其結合力優(yōu)良，熱循環(huán)試驗無起泡等結合力不良故障，該絡合劑不含氰化物和有機膦酸鹽，是一種安全、高效的絡合劑。
5 一種無氰堿性亞銅鍍銅添加劑
簡介：本技術涉及金屬腐蝕防護和表面處理技術領域，尤其是一種無氰堿性亞銅鍍銅添加劑，添加劑組成如下：絡合劑50‑200份、穩(wěn)定劑0.1‑20份、光亮劑0.01‑0.5份、整平劑0.1‑5份、NaOH10‑20份、Na2CO35‑20份、亞銅化合物15‑50份。該添加劑不含氰化物和有機膦酸鹽，適用于以亞銅鹽為主鹽的無氰堿性鍍銅電鍍液中，有效的解決了傳統無氰堿性鍍銅因發(fā)生置換反應生成結合力差的疏松鍍層的問題；同時，可以對鋼鐵基體產生一定的活化作用，能夠在鋼鐵基體上得到結合力良好的銅鍍層，是一種安全、高效、環(huán)保的添加劑。
6 一種PCB板無氰電鍍銅光亮劑及其使用方法
簡介：本技術涉及一種含有光亮劑的PCB板無氰電鍍銅鍍液和方法，鍍液，包括其特征在于所述光亮劑優(yōu)選含有噻吩基團的含硫化合物，更加優(yōu)選如下結構式I的含硫化合物使用該光亮劑取得了良好的鍍層光澤性和應力特性。
7 無氰堿性電鍍銅液及其制備和在撓性印刷線路板中的應用
簡介：本技術屬于電鍍技術領域，具體涉及一種無氰堿性電鍍銅液及其配方技術和在撓性印刷線路板中的應用。本技術無氰堿性電鍍銅液由以下濃度的組分組成：銅鹽120～200g/L、主絡合劑30～50g/L、輔助絡合劑10～20g/L、光亮劑1～10g/L、兩性表面活性劑2～8g/L和pH值調節(jié)劑5～60g/L，余量為去離子水。本技術無氰堿性鍍銅液分散性能和覆蓋性能好，TP值達到180％以上，且可細化鍍層結晶，提高銅層與板面的結合力，優(yōu)化鍍銅層性能，符合撓性印刷線路板的品質要求。
8 一種光伏匯流焊帶無氰堿性鍍銅液及其配方技術
簡介：本技術屬于電鍍技術領域，具體涉及一種光伏匯流焊帶無氰堿性鍍銅液及其配方技術。本技術光伏匯流焊帶無氰堿性鍍銅液，主要由以下組分組成：銅鹽70～100g/L、主絡合劑20～40g/L、輔助絡合劑10～30g/L、主光亮劑0.5～5g/L、輔助光亮劑0.5～5g/L、pH值調節(jié)劑6～120g/L，余量為去離子水。本技術光伏匯流焊帶無氰堿性鍍銅液分散性能和覆蓋性能好，可細化鍍層結晶，提高銅層與金屬塑料的結合力，優(yōu)化鍍銅層性能，保證光伏匯流焊帶的使用性能和使用壽命。
9 預滲透劑組合物、預滲透劑、鍍銅預處理方法和無氰鍍銅方法
簡介：本技術涉及一種預滲透劑組合物、預滲透劑、鍍銅預處理方法和無氰鍍銅方法，該預滲透劑組合物包括第一絡合劑、第二絡合劑和第三絡合劑；其中，所述第一絡合劑為丁二酸鹽，所述第二絡合劑選自酒石酸鹽和葡萄糖酸鹽中的至少一種，所述第二絡合劑選自乙二胺和甘油中的至少一種；所述第一絡合劑、所述第二絡合劑和所述第三絡合劑的重量體積比為(15～30)g:(10～35)g:(1～4.5)mL。本技術采用預滲透劑組合物進行浸泡預處理，使絡合劑滲透到工件表面的孔隙和裂紋中，從而在后續(xù)的無氰鍍銅過程中能夠很好地絡合銅離子，在待鍍工件表面肉眼不可見的細小的氣泡、裂紋、針孔等缺陷中覆蓋銅鍍層，可以解決由于工件表面孔隙引起的起泡問題，提高無氰鍍銅層與合金基體的結合力。
10 一種無氰堿性鍍銅電鍍液及電鍍工藝
簡介：本技術提供了一種無氰堿性鍍銅電鍍液及其電鍍工藝，所述無氰堿性鍍銅電鍍液包括如下組分：一價銅化合物3～50g/L、pH調節(jié)劑0～20g/L、非氰主絡合劑10～150g/L、光亮劑1～30g/L；其中，所述非氰主絡合劑的分子中至少含有兩個雙鍵，且至少有兩個雙鍵上的原子能參與同一個一價銅離子的絡合。本技術的無氰堿性鍍銅電鍍液不含氰化物、磷等污染物，廢水處理簡單，符合環(huán)保要求，體系中的銅離子為一價，電鍍時，每形成一個銅原子只需消耗一個電子即可，能耗少；而且，絡合劑的分子中至少有兩個雙鍵上的原子能參與同一個銅離子的絡合，絡合能力強，獲得的鍍層的光亮平整性好、分散能力佳。
11 一種無氰鍍銅溶液中銅離子濃度的控制方法
12 一種耐高溫化學熱處理的無氰鍍銅工藝
13 一種新的無氰光亮堿性鍍銅絡合劑
14 一種無氰鍍銅光亮劑及其電鍍液
15 一種可回收廢液的無氰堿銅鍍銅工藝
16 無氰鍍銅電鍍液和電鍍方法
17 無氰堿性鍍銅電鍍液
18 無氰鍍銅電鍍液
19 一種無氰型化學鍍銅溶液及配方技術
20 一種新型無氰電鍍銅錫合金工藝
21 一種新型無氰鍍銅工藝
22 一種適用于寬pH和寬電流密度范圍的無氰鍍銅電鍍液及其配方技術
23 一種無氰離子液體鍍銅溶液及鍍銅工藝
24 一種樹葉的無氰酸性光亮鍍銅的方法
25 無氰電鍍銅溶液及其配方技術及使用方法
26 一種無氰電鍍銅用復合添加劑及其生產工藝
27 一種低成本無氰電鍍銅鋅錫合金溶液及其電鍍銅鋅錫合金工藝
28 一種采用外加磁場的鋼鐵件無氰鍍銅裝置
29 一種采用外加磁場的鋼鐵件無氰鍍銅方法
30 一種無氰鍍銅溶液及其配方技術
31 一種無氰堿性鍍銅電鍍液
32 一種無氰堿性鍍銅電鍍液及電鍍工藝
33 一種無氰堿性光亮滾鍍銅的溶液及方法
34 一種堿性無氰鍍銅劑及其使用方法
35 一種環(huán)保型無氰電鍍銅鋅合金溶液及其電鍍銅鋅合金工藝
36 一種免活化無氰化學鍍銅溶液及其鍍銅工藝
37 一種無氰堿性鍍銅液及其配制方法
38 一種用于生產無氰鍍銅溶液的裝置
39 一種用于無氰鍍銅的設備
40 一種無氰堿性鍍銅的不溶性陽極及其電鍍工藝
41 一種鋼鐵基體上直接無氰酸性鍍銅鍍液及工藝
42 一種堿性無氰預鍍銅鍍液和工藝
43 一種含硫羰基絡合劑的無氰亞銅電鍍銅溶液及其穩(wěn)定化方法
44 一種無氰亞銅電鍍銅鋅合金溶液
45 鋼鐵基體的一種無氰亞銅電鍍銅表面改性方法
46 一種堿性無氰鍍銅的電鍍液及電鍍方法
47 一種羥甲基二甲基無氰一價鍍銅的電鍍液及電鍍方法
48 一種琥珀酰亞胺無氰一價鍍銅的電鍍液及電鍍方法
49 一種羥胺還原劑無氰一價鍍銅的電鍍液及電鍍方法
50 一種肼還原劑無氰一價鍍銅的電鍍液及電鍍方法
51 無氰鍍銅免預鍍快捷預浸液及其制備和使用方法
52 一種改善防滲碳銅膜的無氰堿性鍍銅配方技術
53 一種無氰預鍍銅電鍍液及其配方技術
54 一種堿性無氰高速鍍銅鍍液
55 一種HEDP無氰鍍銅的電鍍液及電鍍方法
56 一種氨基磺酸胍無氰鍍銅的電鍍液及電鍍方法
57 一種二乙烯三胺無氰鍍銅的電鍍液及電鍍方法
58 一種EDTA鹽無氰鍍銅的電鍍液及電鍍方法
59 一種聯二脲無氰鍍銅的電鍍液及電鍍方法
60 一種亞甲基二膦酸無氰鍍銅的電鍍液及電鍍方法
61 一種復合有機膦酸無氰鍍銅的電鍍液及電鍍方法
62 一種乙二胺無氰鍍銅的電鍍液及電鍍方法
63 一種三乙醇胺無氰鍍銅的電鍍液及電鍍方法
64 一種焦磷酸鹽無氰鍍銅的電鍍液及電鍍方法
65 一種鎂合金壓鑄件表面電鍍鉻的無氰電鍍銅鍍液
66 一種鎂合金壓鑄件表面電鍍鉻的無氰電鍍銅工藝
67 鋼鐵基體上檸檬酸鹽—酒石酸鹽雙絡合堿性無氰鍍銅電解液
68 一種堿性無氰鍍銅陽極溶解促進劑
69 一種無氰堿性光亮鍍銅溶液、其配方技術及其電鍍工藝
70 一種無氰堿性鍍銅光亮劑及其配方技術
71 一種無氰堿性鍍銅溶液中防置換銅添加劑及其配方技術
72 一種鋼絲表面無氰一步快速鍍銅工藝
73 一種降低鍍銅層空隙率的無氰電鍍銅的方法
74 一種無氰堿性鍍銅液
75 一種多層無氰電鍍銅-錫合金鍍層的電鍍液、電鍍工藝及其硬幣
76 一種無氰電刷鍍銅液及其配方技術
77 一種無氰電鍍銅溶液
78 一種鋼絲無氰鍍銅溶液
79 一種無氰電鍍銅液
80 一種無氰電鍍銅工藝
81 一種無氰鍍銅工藝
82 以亞甲基二膦酸為主配位劑的堿性無氰鍍銅電鍍液
83 一種鋁輪轂無氰鍍銅電鍍液及其電鍍方法
84 一種低濃度弱堿性無氰鍍銅及槽液配制方法
85 用于鋼鐵件鍍銅的無氰電鍍液
86 無氰堿性鍍銅液及其配方技術
87 無氰鍍銅方法
88 鋼鐵基體上檸檬酸鹽堿性無氰鍍銅的工業(yè)化方法
89 以氨基甲叉二膦酸為主配位劑的堿性無氰鍍銅電鍍液
90 一種無氰電鍍銅-錫合金層為表層的用于造幣的多層電鍍工藝
91 一種鋼鐵基底上堿性無氰鍍銅電鍍液及其配方技術
92 EDTA體系無氰電鍍銅液及其使用方法
93 一種無氰堿性鍍銅液及其制備和使用方法
94 鋼鐵件無氰電鍍銅的方法
95 無氰預鍍銅溶液
96 無氰預鍍銅工藝方法
97 一種無氰預鍍銅電鍍液
98 酸鹽無氰電鍍銅包鋁鎂合金線的生產工藝
99 一種鎂合金鑄件無氰電鍍銅的方法
100 一種堿性無氰鍍銅的維護方法
101 焦磷酸鹽鍍銅作為無氰鍍銅的打底電鍍液
102 一種鋅合金壓鑄件直接無氰電鍍銅的方法
103 一種鋅壓鑄件無氰堿性浸鍍銅的方法
104 丙三醇無氰光亮鍍銅液
105 鎂合金無氰鍍銅化學鍍鎳與電鍍工藝
106 縮二脲無氰堿性鍍銅方法
107 無氰鍍銅液及無氰鍍銅方法
108 無氰連續(xù)鍍銅方法
109 無氰鍍銅錫合金電解液
