| | 《硅片/硅片蝕刻/硅片切割/硅片研磨/硅片脫附/硅片拋光劑/硅片清洗劑專利技術大全》(電子版) | | | 匯編簡介: | | |
《硅片/硅片蝕刻/硅片切割/硅片研磨/硅片脫附/硅片拋光劑/硅片清洗劑專利技術光盤大全》是創業致富網獨家最新推出的專利技術集錦.該技術大全涵蓋了一種半導體功率器件用襯底硅片及其制造工藝、介質隔離集成電路硅片及其制備方法、單晶硅片的COP評價方法、一種鍍膜外延圓硅片表面及邊緣的處理方法、一種破碎鍍膜外延硅片表面及邊緣的處理方法、太陽能級寸單晶硅片切割工藝方法、一種改良的硅片甩干機密封結構、硅片和其制造方法及裝置、一種反應離子刻蝕制備太陽電池硅片絨面的方法以及用該方法制造的太陽電池等方面, 具有覆蓋面廣,實用性強,收錄全等特點,收錄最新的專利技術資料將近500項,其中包含了許多科研機構正在高價轉讓的技術.該資料實用性強,每個專利技術都包含了詳細的工藝原理,制作方法,配方實例及應用場所,是一本不可多得的科研,生產,學習的大規模技術匯編。
《硅片/硅片蝕刻/硅片切割/硅片研磨/硅片脫附/硅片拋光劑/硅片清洗劑專利技術光盤大全》電子版總共分為二分冊,單個分冊價格:200元/冊
第一分冊
《硅片/硅片蝕刻/硅片切割/硅片研磨/硅片脫附/硅片拋光劑/硅片清洗劑專利技術光盤1》 詳細目錄
收錄了N-型硅片上制造太陽能電池的方法、一種用于集成電路襯底硅片的清洗劑及其清洗方法、一種特殊結構的硅片、其用途和制備方法、一種去除硅片背面氮化硅的方法、一種多孔硅片及其制備方法、在SOI硅片上制造壓阻式微懸臂梁傳感器的方法、硅片表面接觸孔的制作方法、一種減小硅片應力的半導體生產工藝方法、濕法去除硅片背面鈷沾污的方法、利用濕法腐蝕設備處理硅片的方法等219個專利原文資料
第二分冊
《硅片/硅片蝕刻/硅片切割/硅片研磨/硅片脫附/硅片拋光劑/硅片清洗劑專利技術光盤2》詳細目錄
收錄了一種光刻機硅片臺雙臺交換系統、一種半導體硅片的減薄制造工藝、太陽能硅片的切割制絨一體化加工方法及裝置、太陽能電池硅片翹曲的解決方法、硅片表面的處理方法、硅片外延線性缺陷的測定方法、去除硅片背面氮化硅膜的方法、用于平滑轉移方硅片的機械工具及其轉移方法、多平臺光刻機硅片水平控制和自動對焦系統及其實現方法、半導體硅片手動作業的工作臺面及其制造方法、用碎硅片制備的太陽電池及其制備方法等219個專利原文資料
| | | | | | 推廣期間優惠價:單個分冊價格:200元 | | | |
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