1. 一種碳化硅片狀晶體的制備方法
2. 利用（）硅片制作微機械光開關、光開關陣列及方法
3. 一種利用<>硅片制作的微機械光開關
4. 一種在硅片上制備高效硅基發光薄膜的方法
5. 形成具有潔凈區的硅片的方法和裝置
6. 形成具有潔凈區的硅片的方法和裝置
7. 形成具有潔凈區的外延硅片的方法和裝置
8. 硅片的制造方法及其裝置
9. 一種制造硅片的方法
10. 處理薄晶體硅片和晶體硅太陽能電池的方法
11. 制備單晶硅片表面完整層的新途徑
12. 硅的多重吸雜技術及多重吸雜硅片
13. ＣＭＯＳ器件用硅片的缺陷控制和利用工藝
14. 六方的碳化硅片晶和預型件以及制備和使用它們的方法
15. 硅半導體器件用硅片的缺陷控制工藝
16. 各向異性腐蝕硅片的改進方法與硅片腐蝕溶液
17. 溶膠型硅片拋光劑
18. 硅片直接鍵合方法
19. 硅片曝光設備自動裝片臺的支承單元
20. 憎水性硅片的清洗方法
21. 從超高純石英材料冶煉并直接鑄錠的設備及至切片制取太陽能級硅片的工藝
22. 大面積大功率器件硅片與鉬散熱墊板釬焊料
23. 控制重摻銻或砷的硅片中氧含量的方法和裝置
24. 單晶硅片抗機械力的提高
25. 用來洗滌硅片的方法
26. 基本無生長缺陷的外延硅片
27. 硅片的制造方法和硅片
28. 硅片及硅單晶的制造方法
29. 單晶硅片襯底的磁控濺射鐵膜合成二硫化鐵的制備方法
30. 可實現多工位加工的硅片高速傳輸方法及傳輸系統
31. 刻蝕設備中的硅片升降用頂針
32. 半導體硅片液態源擴散爐
33. 減少氧化硅片正面顆粒的方法
34. 將光刻機中的硅片在線調節到最佳曝光位置的方法
35. 用于硅片傳輸系統的服務器架構以及信息交換方法
36. 一種硅片表面圖形刻蝕方法及其硅片
37. 硅片刻蝕方法
38. 硅片刻蝕方法
39. 超聲波清洗單晶硅片方法及其裝置
40. 硅片蝕刻方法
41. 氣體分布控制系統及多晶硅柵極刻蝕與硅片淺溝槽隔離刻蝕的方法
42. 鑒別硅片主參考面位置是否正確的方法
43. 硅片加工過程中的調度方法
44. 硅片淺溝槽隔離刻蝕的方法
45. 一種在硅片表面實施的溝槽隔離工藝
46. 平衡硅片應力的后道互連實施方法
47. 用多線切割機將多個薄硅片沿徑向一次性分切的方法
48. 在硅片低溫外延生長前去除自然氧化層的方法
49. 在硅片低溫外延生長之前去除自然氧化層的方法
50. 硅片固定部件
51. 硅片刻蝕的方法
52. 硅片圖形缺陷在線檢測方法
53. 一種采用傳送帶結構的光刻機硅片臺雙臺交換系統
54. 一種光刻機硅片平臺水平控制和自動對焦系統及方法
55. 一種標準硅片制作方法
56. 硅片淺溝槽隔離刻蝕的方法
57. 清洗硅片刻蝕腔室的方法
58. 半導體硅片刻蝕工藝的控制方法
59. 硅化鎢硅片刻蝕的方法
60. 包含金屬和粒子填充的硅片直通通路的集成電路芯片
61. 用于清洗硅片的方法
62. 硅片邊緣的磨角裝置
63. 一種光電開關動態調整硅片偏差的方法及裝置
64. 一種硅片的切割方法
65. 一種采用十字導軌的光刻機硅片臺雙臺交換系統
66. 硅片邊緣曝光系統及其光強控制方法
67. 硅片刻蝕設備及控制腔室上蓋升降的方法
68. 硅片刻蝕設備
69. 硅片傳輸設備的控制系統及方法
70. 硅片傳輸過程的調度方法
71. 硅片脫附的方法
72. 具有不對稱邊緣輪廓的硅片及其制造方法
73. 一種采用過渡承接裝置的光刻機硅片臺雙臺交換系統
74. 從硅片切割加工副產物中回收切割液的方法
75. 在硅片上生長微米級塊狀結構的氧化銦薄膜的方法
76. 超薄太陽能級硅片及其切割工藝
77. 從硅片切割加工副產物中回收碳化硅的方法
78. 硅片對準信號采集與處理系統及使用該系統的處理方法
79. 改善半導體單晶硅研磨硅片平行度的方法及其裝置
80. 硅單晶的制造方法及硅片的制造方法
81. 用于硅片傳輸系統的并發控制方法
82. 一種具有內吸雜功能的摻鍺硅片及其制備方法
83. 精密平衡減振硅片臺運動系統
84. 硅片裝卸裝置
85. 一種適用于掩模與硅片對準后固定的夾緊機構
86. 硅片無蠟拋光墊
87. 薄硅片擴散硅力敏元件芯片
88. 新型的硅片腐蝕裝置
89. 簡易高效硅片腐蝕杯
90. 單晶硅片各向異性腐蝕夾具
91. 全自動多功能硅片腐蝕機
92. 一種利用（）硅片制作的微機械光開關
93. 硅片拋光機頭吸盤
94. 硅片生產中的載片器
95. 一種放置硅片的工裝設備
96. 硅片鍍膜用支撐鉤
97. 硅片裝卸裝置
98. 一種用于硅片無蠟拋光的整體式拋光陶瓷盤
99. 一種手持取雙面拋光硅片的工具
100. 一種大直徑硅片雙面拋光后的手持取片工具
101. 一種可避免硅片在批量清洗時相互粘貼的支撐機構
102. 超聲波清洗單晶硅片裝置
103. 在硅片上復合ZnO納米線的半導體基板材料及其制備方法
104. 一種單硅片體微機械工藝實現的帶靜電自檢測的加速度計
105. 硅片低溫直接鍵合方法
106. 一種直拉硅片的內吸雜工藝
107. 帶有平衡塊消振裝置的超精密硅片定位系統
108. 硅片清洗刷的清洗裝置及其清洗方法
109. 一種測量硅片上多層膜應力的方法
110. 具有氮/碳穩定的氧沉淀物成核中心的理想氧沉淀硅片及其制造方法
111. 硅片承載器
112. 用于控制理想氧沉淀硅片中潔凈區深度的方法
113. 集成電路硅片表面顆粒清除方法
114. 硅片IMD CMP后成膜方法
115. 一種具有內吸雜功能的摻碳硅片及其制備方法
116. 增大硅片單位面積金屬-電介質-金屬電容容量的方法
117. 硅片鍵合強度的測量方法
118. 用于測量硅片鍵合強度的裝置
119. 單晶硅片表面制備巰基硅烷-稀土納米復合薄膜的方法
120. 單晶硅片表面制備磺酸基硅烷-稀土納米復合薄膜的方法
121. RF集成電路用絕緣硅片
122. 步進投影光刻機雙臺輪換曝光超精密定位硅片臺系統
123. 控制重摻銻或砷的硅片中氧含量的方法和裝置
124. 電化學法玻璃片硅片穿孔設備
125. 硅片和生產單晶硅的方法
126. 為了改進的焊劑清洗在外殼容器和小硅片之間有較大間隙的高壓半導體裝置殼體
127. 用于把硅片從多盒站裝載及卸入爐子的裝置
128. 在減低壓力的情況下摻雜、擴散及氧化硅片的方法和裝置
129. 機加工硅片的方法
130. 在低溫下氧化硅片的方法和用于該方法的裝置
131. 集硅片加熱沉積于一體的化學氣相沉積方法
132. 單晶硅片表面自組裝聚電解質-稀土納米薄膜的制備方法
133. 應用集成電路廢棄硅片生產太陽能電池用硅片的制造方法
134. 一種利用Cu誘導硅片表面COP的測試方法
135. 以Ge-B共摻直拉硅片作為襯底的P/P+硅外延片
136. 轉動掩模和抗蝕劑硅片的成像干涉光刻方法及其光刻系統
137. 硅片的制造方法
138. 硅片太陽電池制作方法
139. 具有散射光強倍增系統的硅片表面缺陷檢測儀
140. 清洗組合物及清洗和制造硅片的方法
141. 在硅片上外延生長摻雜錳酸鑭薄膜異質結材料及制備方法
142. 一種硅片上金屬硅化物成長質量的檢測方法
143. 單晶硅片表面制備巰基硅烷-稀土自潤滑復合薄膜的方法
144. 單晶硅片表面制備磺酸基硅烷-稀土納米復合薄膜的方法
145. 傾斜入射光散射式硅片表面缺陷檢測儀
146. 在（）晶面的硅片上納米梁的結構及制作方法
147. 用于大直徑硅片儲存和運輸的包裝容器
148. 一種基于絕緣體上硅片的應力傳感器芯片
149. 硅片熱處理夾具和硅片熱處理方法
150. 二維并聯驅動的硅片搬運機器人
151. 硅單晶的生長方法、生長裝置及由其制造的硅片
152. 在絕緣體上硅的硅片上納米寬度諧振結構及其制作方法
153. 片盒中硅片狀態檢測及其圓心重定位方法
154. 一種片盒中硅片狀態檢測及其圓心重定位方法
155. 單晶硅片表面氨基硅烷-稀土納米薄膜的制備方法
156. 一種獲得潔凈區的硅片快速熱處理工藝方法及其產品
157. 單晶硅片表面磷酸基硅烷-稀土納米薄膜的制備方法
158. 用于制備穩定的理想的氧沉淀硅片的方法
159. 單晶硅片表面自潔性二氧化鈦納米薄膜的制備方法
160. 一種減少等離子損傷的硅片卸載工藝
161. 一種硅片卸載工藝
162. 一種硅片卸載工藝
163. 一種硅片工藝試驗方法
164. 一種硅片脫附工藝
165. 一種去除刻蝕工藝后硅片表面顆粒的等離子體清洗方法
166. 一種在硅片上化學鍍銅的方法
167. p型單晶硅片的表面處理方法
168. n型單晶硅片的表面處理方法
169. 薄化硅片方法
170. 高精度硅片臺及其用途
171. 一種提高產量和減小硅片表面粗糙度的硅片卸載工藝
172. 一種硅片刻蝕工藝處方的控制方法
173. 具有視覺傳感器的硅片傳輸系統及傳輸方法
174. 具有CCD傳感器的硅片傳輸系統及傳輸方法
175. 一種將硅片的中心放置在靜電卡盤中心的方法
176. 硅片研磨液
177. 用以改善硅片表面金屬離子污染的清洗方法
178. 重摻硼直拉硅片的基于快速熱處理的內吸雜工藝
179. 一種硅片表面顆粒定點清除系統及方法
180. 一種機械手自動硅片取放系統及方法
181. 單晶硅錠和硅片、及其生長裝置和方法
182. 一種投影式光刻機中硅片平臺高度控制系統及方法
183. 層狀奈米氧化硅片改質聚酰胺酸樹脂組合物及由其制備的聚酰亞胺薄膜
184. 一種硅片預對準裝置
185. 太陽能電池制造中同時形成硅片絨面及PN結的方法
186. 用于切割超薄硅片的方法和裝置
187. 硅片的制造方法
188. N-型硅片上制造太陽能電池的方法
189. 一種用于集成電路襯底硅片的清洗劑及其清洗方法
190. 一種特殊結構的硅片、其用途和制備方法
191. 一種去除硅片背面氮化硅的方法
192. 一種多孔硅片及其制備方法
193. 在SOI硅片上制造壓阻式微懸臂梁傳感器的方法
194. 硅片表面接觸孔的制作方法
195. 一種減小硅片應力的半導體生產工藝方法
196. 濕法去除硅片背面鈷沾污的方法
197. 利用濕法腐蝕設備處理硅片的方法
198. 一種自動調節化學機械拋光設備硅片研磨壓力的方法
199. 半導體硅片的清洗裝置及清洗方法
200. 一種硅片邊緣標識方法
201. 硅片級金屬測試結構電遷移測試中的溫度修正方法
202. 基于多傳感器數據融合的硅片預定位系統
203. 一種硅片級電遷移測試加熱器結構
204. 硅片及其制造方法，以及硅單晶的培育方法
205. 硅片生產中使用的石墨舟
206. 硅片生產中的載片器和載片器上的掛鉤
207. 在單晶硅片表面制備碳納米管復合薄膜的方法
208. 批量硅片曝光的方法
209. 硅片表面金屬電極制作方法及開槽器
210. 單晶硅片表面磷酸基硅烷-碳納米管復合薄膜的制備方法
211. 硅片研磨表面劃傷的控制方法
212. 硅片上制作納米孔的方法
213. 一種清洗單硅片的方法及裝置
214. 熱蒸發鍍金硅片合成疏水性二氧化硅納米纖維的方法
215. 蘸取式硅片制作方法
216. 硅片切片的新方法
217. 基于SOI硅片的非制冷紅外傳感器及其陣列和制造方法
218. 高效太陽能電池用微晶多晶硅片無切割制備方法
219. 一種硅片腐蝕液 | 