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化學鍍錫液

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無氰化學鍍錫藥水

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化學鍍錫液配方
 

化學鍍錫液/無氰化學鍍錫藥水/銅化學鍍錫液配方技術工藝


技術簡介:

化學鍍錫液,不需要外加電壓,能在銅表面鍍上一層銀白色光亮錫膜。適用于紫銅、黃銅及某些銅合金的化學鍍錫。鍍錫層能提高防腐性能、增加銅件的美觀裝飾效果。可作為電子元件、電器件、電力設備、電力銅排、散熱器等防腐性鍍層,可作為印刷板、線路板、釬焊性鍍層,也可作為首飾或同類物的飾裝飾性鍍層。本品不含污染環境的有害物質,屬名副其實的環保節能型產品。

錫是一種銀白色的金屬,具有抗腐蝕、無毒、易釬焊等優點,廣泛的應用于工業生產中的各個領域口。如錫制食品包裝盒,電子元件焊錫層;阱a良好的釬焊性及抗腐蝕性,鍍錫在印制電鍍板和超大規集成電路芯片中也具有極大的應用價值。早期的電子封裝和電子線路板都是以錫鉛合金作為可焊性鍍層,具有低溫焊接,結合力高、不產生錫須等優點。

近年人類對健康和環境問題越來越重視,鍍錫層作為可焊性鍍層已廣泛應用于以銅和銅合金為基體的電子元器件和半導體封裝行業,另外鍍錫層作為防護性鍍層也已廣泛應用于給水系統中銅和銅合金管內表面的鍍覆。由于鉛帶來的污染日益嚴重,錫鉛合金鍍層的應用受到越來越多的限制。而無鉛可焊性錫基合金鍍覆技術在國內外的報道不多。因此,在一般的電子元器件上,鍍錫依然是首選的可焊性鍍層。

鍍錫按照發展歷程可分為熱浸錫、電鍍錫和化學鍍錫三大類;瘜W鍍是在鍍液中,金屬離子在還原劑的作用下于基體活性表面上沉積的過程。一般分為置換法和還原法兩種,置換法遵循置換原理在基體表面沉積出一層很薄的金屬鍍層,因而應用有限。還原法是利用鍍液中的還原劑在基體表面不斷沉積金屬的一個過程,可以根據要求得到不同厚度的鍍層;瘜W鍍的優點是鍍液分散能力和覆蓋能力好,鍍層厚度均勻,不需要外加電源。

在鍍覆方法上,與電鍍相比,化學鍍工藝具有良好的分散能力和深鍍能力,而且不受工件幾何形狀的限制,能解決電鍍所無法解決的某些難題。無論是作為可焊性鍍層還是作為防護性鍍層,鍍錫層都要求有一定的厚度,才能滿足其釬焊性能或耐腐蝕性能的要求。

本化學鍍錫液具有優越的環保性能,穩定性佳,在提高鍍液穩定性的同時兼顧鍍層沉積速度的提高,且所得鍍錫層具有良好的可焊性。

特性優勢:

(1)本化學鍍錫液穩定性佳,保證了化學鍍錫液的使用壽命;

(2)本化學鍍錫液在提高鍍液穩定性的同時兼顧鍍層沉積速度的提高;

(3)采用本化學鍍錫液可以在基體表面得到結晶細致、平整均勻光滑的錫鍍層,且所得鍍層光亮美觀,保證了鍍層質量;

(4)本化學鍍錫液無毒,具有優越的環保性能。

本化學鍍錫液不僅適用于敷銅或銅合金的線路板(PCB);也適用于其它電子元件、黃銅、紅銅等銅合金(Cu%>70%)的銅件的化學鍍錫,各種銅線材、氣缸活塞、活塞環等的鍍錫,銅材料的鍍錫防腐等。

性能特點:

1、本產品處理量超大,每公斤原液鍍錫面積高達4-6平米;

2、鍍錫速度快,在紫銅表面十幾秒鐘即可獲得均勻的錫膜;

3、提高銅制品防氧化防變色性能,延長防銹期,鹽霧實驗最長可達40小時不銹。鍍錫層能長期保存不變色,性能穩定。

使用方法

1、處理工藝:清洗除油—水洗—酸洗拋光或除氧化皮—水洗—化學鍍錫—水洗—干燥及其它后處理.

2、清洗除油:可用普通的堿性除油劑除去工件表面的油污。

3、酸洗拋光:一般可以用稀硝酸進行酸洗拋光。目的是除去銅表面的氧化皮,同時使表面具有光澤(如果工件表面本來就光亮清潔,則完全不必進行酸洗拋光)。酸洗殘留液一定要用清水洗凈,否則影響鍍錫效果。最好用碳酸鈉溶液將其表面中和后再鍍錫。

4. 干燥方法:鍍錫工件應及時進行干燥。干燥方式采用棉布擦揩即可,此法方便、快捷、效果佳,也可采用熱風吹干或烘干處理。

5、使用溫度范圍:20-80度,溫度太低時無法進行鍍錫。

5、本品為工作液,將工件浸泡于本品中,幾秒鐘紫銅表面即變成銀白色,根據鹽霧實驗結果,浸泡時間為5-20分鐘時,表面變色質量最好。工件可重復浸泡,增加變色層厚度,以獲得滿意效果。黃銅工件的鍍錫需要稍長的處理時間。

技術服務:化學鍍錫液/無氰化學鍍錫藥水/銅化學鍍錫液配方生產技術320元,包括原料介紹、生產配方、工藝流程、性能指標等,提供技術支持。

 

上一技術:礦物油消泡劑

下一技術:化學鍍鎳水

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