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 堿性化學鍍鎳液/堿性化學鍍鎳藥水配方技術工藝
堿性化學鍍鎳液是進行化學鍍（無電鍍）的鎳鍍液之一，它在鍍液的pH值這一方面與酸性化學鍍鎳液相區分。堿性化學鍍鎳溶液通常具有高于7的pH值，這種環境一般是通過添加如氫氧化鈉（NaOH）等堿來調節的。
堿性化學鍍鎳液的主要成分包括：1、鎳源：通常為氯化鎳或硫酸鎳；2、還原劑：在堿性化學鍍鎳液中，常見的還原劑包括次磷酸鈉或類似的次磷酸鹽；3、堿性物質：用以維持液體的堿性pH值，例如氫氧化鈉；4、復合劑和濕潤劑：提高鍍層質量和增加溶液的穩定性。5、穩定劑：防止溶液過早分解并保持鍍層的均勻性。
堿性化學鍍鎳的特性通常包括較好的均勻性和較厚的鍍層，在異形復雜的工件上也能達到很好的覆蓋性和鍍層分布。堿性溶液通常適用于非導體表面的鍍鎳處理，如塑料等材料，因為它們需要通過化學或物理方法先做表面活化處理。
堿性化學鍍鎳液相比酸性溶液，在某些情況下可能更適合敏感基材，因為它對基材的腐蝕性較小。同時，使用堿性化學鍍鎳液也需嚴格控制工藝參數，如溶液濃度、溫度、pH值和攪拌情況，以確保zui后獲得理想的鍍層質量。堿性化學鍍鎳液廣泛用于制造業，特別是在要求良好耐磨性和耐腐蝕性的應用中。
技術簡介：
一、堿性無氨化學鍍鎳溶液配方及化學鍍鎳方法
化學鍍鎳，又稱為無電解鍍鎳或自催化鍍鎳，是通過溶液中適當的還原劑使鎳離子在金屬表面靠自催化的還原作用而進行的鎳沉積過程。化學鍍Ni-P合金鍍層的耐磨性、耐蝕性、可焊性優良、鍍層具有硬度高和磁屏蔽性的特性，而且鍍層厚度均勻，適用于各種材料(包括非金屬材料)復雜零件的施鍍，在航天航空、石油化工、電子工業、交通運輸、IT產業等方面得到了廣泛的應用。
酸性化學鍍Ni-P工藝中施鍍溫度通常在較高的溫度下進行。在鍍液溫度高時，雖然酸性化學鍍鎳液溶液沉積速度快，但高溫對鍍槽及加熱設備要求較高，能耗大，鍍液易揮發，鍍液穩定性差，次亞磷酸鹽的利用率低，同時帶來工藝控制和維護的困難。因此，目前非金屬卷對卷化學鍍鎳，一般采用堿性化學鍍鎳。現有的堿性化學鍍鎳鍍液中必須添加氨水，起到絡合主鹽金屬離子和pH值調整作用，但是氨水的存在也產生不少弊端。在生產過程中，鍍液中會揮發出刺激性的氨氣，對人體造成危害，而且環保對氨氮的控制越來越嚴格，含氨的廢水處理難度大，處理成本非常高。
本堿性無氨化學鍍鎳溶液的pH值為7.8-8.4。
1、本技術不使用氨水，用氫氧化鈉調節pH，并且將主鹽硫酸鎳或者氯化鎳換成氨基磺酸鎳，加入檸檬酸鈉，避免使用氨水在生產過程中揮發出刺激性的氨氣，對人體造成危害，產生的廢水也較少，生產成本降低。
2、本技術對非金屬基材經過預浸液預浸后，再加入鍍液中，并且將預浸液和化學鍍鎳溶液以及其中的各成分含量控制在本技術的范圍內，使得基材化學鍍的過程中能夠降低漏鍍的風險，化學鍍的時間大大縮短，提高了化學鍍的效率，操作簡便，安全，廢水處理難度及處理成本大幅降低。
3、本技術化學鍍鎳工藝操作簡便，安全，廢水處理難度及處理成本大幅降低。
二、化學鍍鎳鍍液配方工藝
化學鍍是在金屬的催化作用下，通過可控制的氧化還原反應產生金屬沉積的過程。它也被稱為自催化鍍或無電鍍。
實現化學鍍應具備下述條件：(1)溶液中還原劑被氧化的電位要顯著低于金屬離子被還原的電位，以使金屬有可能在基材上被沉積出來；(2)配好的溶液不產生自發分解，當與催化表面接觸時，才發生金屬沉積過程；(3)調節溶液的pH、溫度時，可以控制金屬的還原速度，即可以調節鍍覆速度；(4)被還原析出的金屬應具有催化活性，這樣鍍層才能增厚；(5)反應生成物不妨礙鍍覆過程的正常進行，即溶液有足夠的使用壽命。
化學鍍溶液的成分包括金屬鹽、還原劑、絡合劑、緩沖劑、pH調節劑、穩定劑、加速劑、潤濕劑和光亮劑等。與電鍍相比，化學鍍具有鍍層厚度均勻、針孔少、不需直流電源設備、能在非導體上沉積和具有某些特殊性能等特點。但成本比電鍍高，主要用于不適于電鍍的特殊場合。
化學鍍鎳磷層主要用作化工設備的抗蝕鍍層、復雜機械零件的耐磨鍍層、電子元器件的釬焊鍍層、電子儀器的電磁屏蔽層及非導體的金屬化等。
化學鍍鎳分為酸性化學鍍鎳和堿性化學鍍鎳，一般酸性化學鍍鎳操作溫度高(一般在80℃以上)，能耗大，鍍液不穩定，成分復雜，而一般堿性化學鍍鎳，雖然操作溫度較低，但須加入大量氨水來維持鍍液的pH值，藥品消耗多，生產成本高，并且由于氨水的揮發性，造成操作環境很差。化學鍍鎳的鍍液一般含有：例如氯化鎳、碳酸鎳、或硫酸鎳等的待沉積的金屬的鹽，一種能將金屬離子還原為金屬的還原劑，一種絡合劑和pH調節劑。目前最廣泛的是應用次磷酸鹽為還原劑，以及氨水作為pH調節劑，在離子沉積過程中，因為反應產生氣態和離子態的氫，因此必須不斷加入大量氨水來維持鍍液的pH值，而氨水的揮發性產生強烈的氣味，造成操作環境很差，且廢水處理復雜。而非揮發性的堿，如堿金屬氫氧化物，由于在先前的研究中表明會對鍍液的穩定性、以及對金屬鍍層的質量產生不利影響，在某些情況下，甚至會導致鍍液失效的嚴重后果，因此一直未用于控制此類型的化學鍍鎳鍍液的pH值。但由于堿金屬氫氧化物與氨水相比，具有對環境污染較少，廢液處理容易等明顯優點，因此如何才能采用堿金屬氫氧化物調節鍍液pH值仍然是目前鍍液開發的主要方向。
本化學鍍鎳鍍液，采用堿金屬氫氧化物來調節鍍液的pH值，而無須特別的工藝流程，實現了中溫堿性化學鍍鎳。
三、中溫中磷堿性化學鍍鎳磷鍍液配方及化學鍍工藝
化學鍍鎳磷合金由于具有優良的耐蝕性、耐磨性及高硬度等突出性能而被廣泛應用在工業領域，中磷含量的鎳磷合金(磷含量為6％-9％)在工業上的應用最廣泛。
當前化學鍍鎳磷合金工藝的工作溫度一般在85℃以上，鍍液穩定性差，對鍍槽和設備的要求較高，且容易造成鍍件的變形。化學鍍鎳磷合金工藝就電解液而言，可分為酸性和堿性兩種。酸性化學鍍鎳磷合金在中溫條件下鍍速非常低，因此關于中溫化學鍍鎳磷合金工藝多采用堿性鍍液。
堿性化學鍍鎳磷合金工藝的鍍速較快，有利于在中溫下進行化學鍍鎳鎳磷合金，但堿性化學鍍鎳磷合金工藝仍然面臨鍍液穩定性差，鍍層磷含量低等缺點。因此，現有的堿性化學鍍鎳磷鍍液仍有待改進。
四、鎂合金無氟化學鍍鎳溶液配方及鍍鎳工藝
鎂合金有許多獨特的優點，如密度低、比強度和比剛度高，且阻尼性、切削性、鑄造性能優越，在汽車工業、航天航空工業、電子工業上得到了日益廣泛的應用。雖然鎂原料豐富，在自然資源中處于第八位，但作為結構材料，其耐蝕性差制約了它更廣泛的使用。
鎂合金化學鍍鎳時，需要避免鎂基底與鍍液成分強烈的腐蝕反應和置換反應，才能成功施鍍。鎂合金化學鍍液與其它基體的化學鍍液的不同點在于：（1）不能含有對鎂合金有強烈腐蝕作用的成分或離子（如Cl-，H+）；（2）需要含有使鎂合金基體鈍化的物質（F-，OH-）。鎂合金在以下兩種情況下是很穩定的：（1）在酸性鍍液中有氟化鎂膜形成可減緩鎂合金的腐蝕；（2）強堿性鍍液（pH＞10.5）中生成氫氧化鎂膜可以保護鎂合金基底，避免強烈腐蝕。
鎂合金在一般鍍液中容易被腐蝕，如果在酸性或中性不含氟離子的鍍液中鎂合金基底更加容易腐蝕而不能施鍍。目前，鎂合金化學鍍鎳液主要以硫酸鎳和碳酸鎳為主鹽，其他鎳源（如醋酸鎳、次亞磷酸鎳、氨基磺酸鎳等）的價格昂貴，應用很少。
堿性化學鍍鎳受到重視，堿性化學鍍液成本低，操作方便，鍍速快，啟鍍溫度較低，有的堿性鍍鎳工藝在室溫下進行，能耗低，且鍍液中不含對環境污染的氟離子，鍍液后處理簡單。但是，大多數堿性化學鍍鎳液應用于一些非金屬材料（如PVC）的金屬鍍層，鍍層晶粒間可能產生孔隙，與基體結合力較差，鍍層耐蝕性不好等問題，而酸性化學鍍層為非晶態特征明顯的高磷鎳鍍層，鍍層均勻致密，鍍層與基體結合力良好，所以在化學鍍鎳工業應用方面堿性化學鍍遠不及酸性化學鍍廣泛。
鎂合金基材非常容易在中性和酸性條件下腐蝕，采用堿性化學鍍鎳可以保證鎂合金基材的安全，然而一次性堿性化學鍍鎳其鍍層致密性差，耐蝕性不好。一次性酸性直接化學鍍鎳離不開含氟鍍液的使用，造成鍍液處理的困難。所以，一次性化學鍍鎳，無論是酸性鍍還是堿性鍍都不是理想的鎂合金施鍍工藝。
本技術鎂合金無氟化學鍍鎳溶液既能避免使用氟化物，又能在鎂合金表面形成具有良好結合力、高耐蝕性和高致密性鎳鍍層。
（1）本技術鍍液中不含氟，取代了現有的含氟鍍液，有效的降低了水處理的成本和環境污染的風險，有利于工業廢液的安全排放；
（2）采用本技術鍍液進行鍍鎳后的鎂合金復合鍍層，外觀光亮，未見起皮或脫落，鹽霧實驗腐蝕等級大于9級，也就是腐蝕率小于0.25%，說明結合力及耐蝕性較好；
（3）采用本技術工藝所得復合鍍鎳層鍍層致密，說明整個鍍層之間結合力良好，其中，復合鍍鎳層：內層是以晶態為主的低磷（P含量為3.35wt%）鎳磷合金，為后續酸性無氟化學鎳磷提供良好的沉積活性和防腐蝕層，外層是經過再次酸性無氟化學鍍獲得的以非晶態為主的高磷（P含量為12.01wt%）鎳磷合金，研究表明，高磷鍍層具有良好耐蝕性；
（4）本技術無氟化學鍍液組成安全，不污染環境、鍍液易于維護和處理，施鍍成本低；
（5）本技術無氟化學鍍鎳工藝操作簡便，可以很方便的取代現有的酸性含氟鍍液工藝，而無需額外的添加步驟與設備，具有良好的工業應用前景。
技術服務：堿性化學鍍鎳液/堿性化學鍍鎳藥水配方生產技術320元，包括原料介紹、生產配方、工藝流程、性能指標等，提供技術支持。
上一技術：化學鍍鎳液下一技術：銅材酸洗拋光液
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